SCV SYSTEM Kufra

Automatické pískovací zařízení řízené PLC s dotykovým displejem umožňuje přesné nastavení tlaku v různých intenzitách od jemných stínů po hloubkové pískování, které umožnujě odstranit až několik milimetrů skloviny.

Proces zvaný také tryskání je technologický postup opracování nejrůznějších povrchů, obvykle tvrdých materiálů proudem abrazivních částic. Na sklo se jako abrazivum použivá křemičitý písek, korund.

Maximální síla skla je 40mm.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

Souhlasím
nahoru